如高溫、低溫、濕熱試驗中會出現(xiàn)射頻指標(biāo)不合格而導(dǎo)致手機(jī)工作不正常；振動試驗中手機(jī)的頻率和相位誤差超標(biāo)

引起手機(jī)在移動體上工作不可靠；跌落試驗中手機(jī)天線脫落、屏幕無顯示、屏幕出現(xiàn)放射狀裂紋、通話為單項通話；

翻蓋(滑蓋)壽命試驗中轉(zhuǎn)軸故障、軸肩損壞、殼體裂紋、上蓋完全斷裂、屏幕無顯示、送受話工作不正常等。

  出現(xiàn)上述現(xiàn)象可能是很多原因造成的，電路結(jié)構(gòu)及參數(shù)配置不合理、電子元器件的選用不當(dāng)可能會造成高溫、低溫、

濕熱、振動試驗中的性能指標(biāo)不合格；元器件的虛接、屏幕部分的保護(hù)不足、連接器的接口過松會導(dǎo)致跌落過程中手機(jī)

出現(xiàn)故障；模具設(shè)計不合理、受力點處結(jié)構(gòu)單薄、裝配時轉(zhuǎn)軸的角度和力度不合適、轉(zhuǎn)軸的可靠性不夠、FPC的耐折性

不強(qiáng)、手機(jī)材質(zhì)較差都可導(dǎo)致翻蓋壽命試驗不合格。